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期刊文章详细信息

电流密度对镀铜石墨-铜复合材料载流摩擦磨损性能的影响    

Current-Carrying Tribological Properties of Cu-Coated Graphite-Copper Composites with Different Current Densities

  

文献类型:期刊文章

作  者:刘洋赈[1,2,3] 李恒青[1] 郑宝超[1] 张永振[3] 李卫[1]

LIU Yangzhen;LI Hengqing;ZHENG Baochao;ZHANG Yongzhen;LI Wei(Institute of Advance Wear&Corrosion Resistant and Functional Materials,Jinan University,Guangzhou 510632,China;Shaoguan Research Institute of Jinan University,Shaoguan 512027,China;National United Engineering Laboratory for Advanced Bearing Tribology,Henan University of Science and Technology,Luoyang 471023,China)

机构地区:[1]暨南大学先进耐磨蚀及功能材料研究院,广东广州510632 [2]暨南大学韶关研究院,广东韶关512027 [3]河南科技大学高端轴承摩擦学技术与应用国家地方联合工程实验室,河南洛阳471023

出  处:《铜业工程》

基  金:广东省基础与应用基础研究基金项目(2020A1515111067,2021A1515010890);国家自然科学基金项目(U1804252);河南科技大学高端轴承摩擦学技术与应用国家地方联合工程实验室开放课题(202104)资助。

年  份:2023

期  号:1

起止页码:75-81

语  种:中文

收录情况:AJ、CAS、IC、UPD、普通刊

摘  要:本文基于MZL-200H型高速载流摩擦磨损试验机,研究了电流强度变化对镀铜石墨-铜复合材料摩擦学性能的影响规律,通过磨损表面分析,揭示复合材料的损伤机制。研究表明:采用化学镀可以有效改善石墨与铜基体的界面接触能力,表现出石墨相没有出现团聚现象,而是均匀分布在相互连通的连续铜基体中;复合材料的摩擦因数和磨损率相比纯铜有明显的降低,其中摩擦因数随电流的增加而降低,磨损率随电流的增加而升高;随着电流的增大,磨损表面出现大量的电弧烧蚀坑,且坑内还附着一层密集细小的熔融重凝的铜颗粒,磨痕的宽度和深度有明显的提升;复合材料的损伤机制主要以熔融和电弧侵蚀为主,同时伴随磨粒磨损,黏着磨损和氧化磨损。

关 键 词:镀铜石墨-铜复合材料  载流摩擦  损伤机制  磨损表面  

分 类 号:TG146.11[材料类]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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