文献类型：期刊文章

作　　者：汪柯红[1] 余洋[1] 王洋[1] 刘笑尘[1] 赵帅昌[1] 杨勇[1] 张琦[1] 张小贝[1]

WANG Kehong;YU Yang;WANG Yang;LIU Xiaochen;ZHAO Shuaichang;YANG Yong;ZHANG Qi;ZHANG Xiaobei(Key Laboratory of Specialty Fiber Optics and Optical Access Networks,School of Communication and Information Engineering,Shanghai University,Shanghai 200444,China)

机构地区：[1]上海大学通信与信息工程学院,特种光纤与光接入网重点实验室,上海200444

出　　处：《光子学报》

基　　金：国家自然科学基金(Nos.62022053,61875116);111计划(No.D20031);上海市科委项目(Nos.22010500100,22ZR1424800)。

年　　份：2022

卷　　号：51

期　　号：11

起止页码：59-67

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD2021_2022、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：实现了一种基于负曲率反谐振空芯光纤的级联型光纤传感器件,并从理论和实验上分别研究了其反谐振干涉和多模干涉两种机理的温度传感特性。器件由单模光纤、渐变折射率多模光纤与空芯光纤级联熔接制成,在实现高效率耦合下,基于两种机理实现温度传感并进行比较研究。仿真分析了空芯光纤的纤芯模式和包层管模式,基于光纤材料的热膨胀和热光效应理论研究了温度传感特性。实验结果表明,基于反谐振干涉和多模干涉机理的温度灵敏度分别为17.29 pm/℃和7.70 pm/℃。

关 键 词：空芯光纤 级联型光纤器件  反谐振干涉  多模干涉 温度传感  

分 类 号：TN253]