文献类型：期刊文章

作　　者：张希[1] 彭忠泉[2] 张文祥[1] 刘述梅[1] 赵建青[1] 张世杰[3]

ZHANG Xi;PENG Zhongquan;ZHANG Wenxiang;LIU Shumei;ZHAO Jianqing;ZHANG Shijie(School of Materials Science and Engineering,South China University of Technology,Guangzhou 510640,China;Kingfa Sci.and Tech.Co.,Ltd.,Guangzhou 510663,China;School of Materials Science and Engineering,Guangdong University of Petrochemical Technology,Maoming 525000,China)

机构地区：[1]华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640 [2]金发科技股份有限公司,广东广州510663 [3]广东石油化工学院材料科学与工程学院,广东茂名525000

出　　处：《塑料工业》

基　　金：2019年度广东省重点领域研发计划“5G通信关键材料及应用”重点专项项目(2020B010179001);广东省高性能与功能高分子材料重点实验室开放课题基金资助(20190018)。

年　　份：2022

卷　　号：50

期　　号：7

起止页码：26-31

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD2021_2022、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：5G通信用高频柔性覆铜板(FCCL)的层间介质材料主要是聚酰亚胺(PI)和液晶高分子(LCP)薄膜,应用在5G通信领域时,PI较大的介电常数与介电损耗,会引起严重的信号损耗,通常采用引入多孔结构、大体积单元和低极化率基团等手段进行改性。LCP的介电性能明显优于PI薄膜,目前,对LCP的研究主要集中在其与铜箔的附着力差和柔韧性方面。本文重点介绍了FCCL用PI低介电改性和LCP表面改性方面的研究进展,并对高频下低介电高分子材料未来发展趋势进行展望。

关 键 词：聚酰亚胺 液晶高分子 介电性能 柔性覆铜板  改性

分 类 号：TQ323.7]