文献类型：期刊文章

作　　者：邹浩斌[1] 谭超力[1] 熊伟[1] 席道林[2] 刘彬云[3]

Hao-Bin Zou;Chao-Li Tan;Wei Xiong;Dao-Lin Xi;Bin-Yun Liu(Guanghua Institute of Sci-Tech(Guangdong)Co.,Ltd,Guangzhou,Guangdong 510288,China;Guangdong Toneset Sci-Tech Co.,Ltd.,Guangzhou,Guangdong 510288,China;Guangdong Guanghua Sci-Tech Co.,Ltd.,Shantou,Guangdong 515021,China)

机构地区：[1]光华科学技术研究院(广东)有限公司,广东广州510288 [2]广东东硕科技有限公司,广东广州510288 [3]广东光华科技股份有限公司,广东汕头515021

出　　处：《电化学》

年　　份：2022

卷　　号：28

期　　号：6

起止页码：7-17

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD_E2021_2022、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：酸性镀铜是积层法多层板制造工艺中的关键技术,是实现基板内部任意层间互连与高密度互连的重要技术方法。本文介绍了酸性镀铜添加剂的主要研究重点、场景化电镀技术开发以及相关应用技术研究,主要使用计时电位法与线性扫描伏安法研究了不同结构类型整平剂在铜电沉积过程中的电流-电压关系曲线,用于定性判断添加剂的吸、脱附情况及阴极极化能力,结合凝胶色谱技术研究自主合成聚合物包括整平剂与抑制剂的分子量与分布系数,并概括了已经成熟商品化的不同场景下的填孔电镀技术类型及其优势,同时针对填孔电镀工艺中常见的应用技术的问题进行了简要阐述,以供业界参考与借鉴。

关 键 词：积层法多层板 酸性镀铜 填孔 整平剂 竞争吸附  电化学

分 类 号：TN405] TQ153.14]