文献类型：期刊文章

作　　者：殳峰[1] 许智磊[2] 何乐[3] 杨晓峰[4]

Shu Feng;Xu Zhilei;He Le;Yang Xiaofeng(Academy for Engineering and Technology,Fudan University,Shanghai 200433,China;Qingyuan Research Institute,Shanghai Jiao Tong University,Shanghai 200240,China;Shanghai Micro Electronics Equipment(Group)Co.,Ltd.,Shanghai 201203,China;State Key Laboratory of ASIC and System,School of Microelectronics,Fudan University,Shanghai,200433,China)

机构地区：[1]复旦大学工程与应用技术研究院,上海200433 [2]上海交通大学清源研究院,上海200240 [3]上海微电子装备(集团)股份有限公司,上海201203 [4]复旦大学微电子学院专用集成电路与系统国家重点实验室,上海200433

出　　处：《激光与光电子学进展》

基　　金：中央引导地方科技发展资金(YDZX20203100004302)。

年　　份：2022

卷　　号：59

期　　号：9

起止页码：427-437

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CSCD、CSCD2021_2022、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：系统工程方法在国内外以航空航天、国防科技和船舶工程等为代表的复杂设备系统的研发中发挥了重要作用。针对以光刻机为代表的先进半导体装备的研发,发展和提升以正向设计引领、以系统工程方法为指导的自主创新和设计制造一体化能力显得尤其重要。从系统工程的起源着手,介绍了系统工程的常见方法,并以半导体装备领域的应用为背景重点介绍了系统工程的工具链和基于模型的系统工程(MBSE)的部分关键技术。最后对系统工程方法,特别是对MBSE方法在我国半导体装备行业中的应用前景作了展望。

关 键 词：光学设计与制造  系统工程  基于模型的系统工程  半导体装备  信息物理系统

分 类 号：O436]