文献类型：期刊文章

作　　者：齐文亮[1] 赵亮[1] 王婉人[1] 刘琦[2]

QI Wen-liang;ZHAO Liang;WANG Wan-ren;LIU Qi(Aeronautics Computing Technique Research Institute,AVIC,Xi'an 710068,China;State Key Laboratory of Aerodynamics,China Aerodynamics Research and Development Center,Mianyang 621000,China)

机构地区：[1]中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所,西安710068 [2]中国空气动力研究与发展中心空气动力学国家重点实验室,绵阳621000

出　　处：《科学技术与工程》

基　　金：航空科学基金(20200025031001);陕西省自然科学基础研究计划(2022JQ-564)。

年　　份：2022

卷　　号：22

期　　号：11

起止页码：4261-4270

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：电子设备的热流密度随着设备本身的小型化与高性能需求的不断提高而呈现出越来越大的趋势。较低的散热能力使得风冷技术很难应用到未来高热流密度电子设备的散热。目前电子设备散热技术的研究热点是液冷技术,主要得益于液冷具有流动性强、换热系数高等优势。概括介绍了可用于电子设备散热的几种液冷技术,其中重点介绍了微通道冷却、喷雾冷却、射流冷却和浸没式冷却技术,并对每种液冷技术的工作原理以及目前的研究进展进行了介绍和分析。最后探讨了未来液冷技术的发展方向,指出了液冷技术有待深化研究方向上存在的问题,提出了进一步深入研究液冷技术的详细建议。

关 键 词：高热流密度 电子设备 液冷技术  散热

分 类 号：TK411]