文献类型：期刊文章

作　　者：高丽茵[1] 李财富[2] 刘志权[1,3] 孙蓉[1]

GAO Liyin;LI Caifu;LIU Zhiquan;SUN Rong(Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials,Shenzhen Institute of Advanced Technology,Chinese Academy of Sciences,Shenzhen 518055;School of Materials,Sun Yat-sen University,Shenzhen 518107;Institute of Metal Research,Chinese Academy of Sciences,Shenyang 110016)

机构地区：[1]中国科学院深圳先进技术研究院深圳先进电子材料国际创新研究院,深圳518055 [2]中山大学材料学院,深圳518107 [3]中国科学院金属研究所,沈阳110016

出　　处：《机械工程学报》

基　　金：国家科技重大专项02专项(2011ZX02602);国家重点基础研究发展计划(973计划,2010CB631006)资助项目。

年　　份：2022

卷　　号：58

期　　号：2

起止页码：185-202

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD2021_2022、EAPJ、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：在先进封装中器件小型化的趋势下,焊点所处的服役环境越加苛刻,这对焊点材料提出了更高的可靠性要求。为保证微小尺寸焊点的可靠性,具有较强扩散阻挡能力的铁镍、铁镍磷和镍钴磷等合金作为新型凸点下金属层(Under bump metallization,UBM)应用。同时,微量元素对焊料合金力学性能、润湿性及界面化合物生长的调节作用也被广泛研究,以指导新型焊料的制备。与此同时,可靠性分析技术发展迅速。高精度的三维X射线显微镜(Three dimensional X-ray microscopy,3D-XRM)和超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscopy,SAM)等先进无损分析技术在界面表征、缺陷快速定位上的得到广泛应用;透射电镜(Transmission electron microscopy,TEM)、电子探针(Electron probe micro-analysis,EPMA)和背散射电子衍射(Electron back-scattered diffraction,EBSD)等前沿技术填补了纳米尺度表征以及未知物相鉴定等技术空白。随着可靠性分析能力的提高,材料在高温、温度循环、机械应力、电流等常见的单场应力下的失效行为和机理研究日趋成熟。由于多物理场耦合的形式更接近小尺寸焊点实际的工作应力状态,其失效行为机理以及寿命模型逐渐成为研究热点。

关 键 词：先进封装 焊点 可靠性 寿命评估  

分 类 号：TG156]