期刊文章详细信息
微波组件多方向一体化焊接工艺
Multi-directional Integrated Soldering Process of Microwave Assembly
文献类型：期刊文章
ZHAO Wei(Sun Create Electronics Co.,Ltd.,Hefei 230088,China)
机构地区：[1]四创电子股份有限公司,安徽合肥230088
年 份：2022
卷 号：43
期 号：2
起止页码：109-111
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：秉持工艺要从设计源头介入产品可制造性的设计理念出发,对一体化焊接面临的安装定位问题、防焊问题、均温问题、基板翘曲变形问题、低钎透率问题和焊接参数优化问题分别提出了对应解决方案。
关 键 词：微波组件 一体化焊接 定位设计 防焊设计 均温方案 基板防翘曲 钎透率
分 类 号：TN605]
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