文献类型：期刊文章

作　　者：蒋剑飞[1] 王琴[1] 贺光辉[1] 毛志刚[1]

JIANG Jianfei;WANG Qin;HE Guanghui;MAO Zhigang(Shanghai Jiao Tong University,Shanghai 200240,China)

机构地区：[1]上海交通大学微电子学院,上海200240

出　　处：《微电子学与计算机》

基　　金：国家重点研发计划2019YFB2204500。

年　　份：2022

卷　　号：39

期　　号：1

起止页码：1-6

语　　种：中文

收录情况：JST、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：近年来,摩尔定律的脚步放缓,先进工艺下的芯片制造成本越来越高,如何在合理成本控制下,保持原来的发展步伐成为半导体产业面临的重要问题,Chiplet技术作为一种可以延续摩尔定律的解决方案受到行业重视,但其广泛使用还存在诸多的问题.本文从Chiplet技术的集成、互连和设计流程等角度分析其特点和面临的挑战.首先,比较当前不同类型基板上Chiplet技术的主要性能和成本特点,展望未来可能的集成方案.其次,基于并行和串行互连原理,对比当前主要Chiplet互连方案的参数与性能,提出面向Chiplet之间高速低功耗互连的可能方法.最后,提出了改进Chiplet设计流程的必要性和可能性.以上研究表明Chiplet技术需要基于成本考虑选择合适的集成工艺方案,并根据集成工艺来探索高速低功耗互连方法,也迫切需要制定互连标准来推动该技术的普及应用,Chiplet技术的设计流程中也需要引入新的工具和设计方法.

关 键 词：芯粒  集成技术 互连 设计流程  

分 类 号：TN402]