文献类型：期刊文章

作　　者：甘禄铜[1] 刘鑫[2] 李勇[1]

Gan Lutong;Liuo Xin;Li Yong(China Adhesives and Tape Industry Association,Beijing 100027,China;China National Chemical Information Center Co..Ltd.,Beijing 100029,China)

机构地区：[1]中国胶粘剂和胶粘带工业协会,北京100027 [2]中国化工信息中心有限公司,北京100029

出　　处：《中国胶粘剂》

年　　份：2022

卷　　号：31

期　　号：1

起止页码：60-64

语　　种：中文

收录情况：CAS、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：作为电子封装领域的关键辅助材料,底部填充胶有其特定的使用要求和性能特点。本文分析了底部填充胶在使用中存在的关键问题,介绍了底部填充胶用环氧树脂的研究进展,对底部填充胶的未来发展提出了展望。

关 键 词：电子封装 底部填充胶  环氧树脂

分 类 号：TQ430]