文献类型：期刊文章

作　　者：楼向雄[1] 高羽[1] 彭一弘[2]

LOU Xiangxiong;GAO Yu;PENG Yihong(Micro-Electronic Research Institute,Hangzhou Dianzi University,Hangzhou Zhejiang 310018,China;Rigger Micro Technologies,Chengdu Sichuan 610200,China)

机构地区：[1]杭州电子科技大学微电子研究中心,浙江杭州310018 [2]成都锐杰微科技有限公司,四川成都610200

出　　处：《杭州电子科技大学学报（自然科学版）》

基　　金：国家科技部国家重点研发项目(2018YFB2202900);国家基础科研项目(JCKY2018415C001)。

年　　份：2022

卷　　号：42

期　　号：1

起止页码：1-9

语　　种：中文

收录情况：RCCSE、普通刊

摘　　要：针对PCIe HBA控制器芯片,采用倒装球栅格阵列(Flip Chip Ball Gate Array,FCBGA)封装形式,完成了PCIe4.0封装基板的设计与信号仿真,保证了16 Gb/s高速差分信号传输的信号完整性。PCIe差分信号优化前后仿真结果比较结果表明,以RX0信号为例,工作频率为16 GHz时,差分信号的回波损耗和插入损耗分别为-8.84 dB和-1.92 dB,分别提高了2.75 dB和1.17 dB;眼图的眼宽和眼高分别为155 mV和0.53 UI,提高了7 mV和0.01 UI,优化后的封装基板设计提升了信号的传输质量,保证了PCIe的信号完整性。

关 键 词：芯片封装基板  S参数 眼图 PCIE 信号完整性

分 类 号：TN405]