文献类型：期刊文章

作　　者：吴锋[1]

Wu Feng(Jiangsu Xinhua Semiconductor Material Technology Co.,Ltd.,Xuzhou221004,China)

机构地区：[1]江苏鑫华半导体材料科技有限公司,江苏徐州221004

出　　处：《山东化工》

基　　金：江苏省重点研发计划(产业前瞻与共性关键技术):大规模集成电路用硅料生产工艺研发(项目号:BE2018060)。

年　　份：2022

卷　　号：51

期　　号：1

起止页码：181-183

语　　种：中文

收录情况：CAS、普通刊

摘　　要：国内高端电子级多晶硅长期被国外垄断,理论研究和产业化实现都与国外存在差距,严重威胁了集成电路行业的安全发展。江苏鑫华半导体通过在超痕量杂质提纯技术、非接触硅料精制技术等瓶颈问题的突破,成功构建了5000 t/a电子级多晶硅生产体系,在高等级硅料产品实现、新工艺体系构建、高效产品评价等方面填补国内空白,达到了国际领军企业的同等水平。本文通过分析客户质量需求,深入认识了硅料产品关键参数指标,指出了制约高端电子级多晶硅的技术瓶颈和解决思路。

关 键 词：电子级多晶硅  集成电路 大规模产业化  

分 类 号：TQ426.95]