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期刊文章详细信息

基于微增材技术制造的氧化铟镓锌薄膜晶体管及其性能    

Fabrication and properties of indium gallium zinc oxide thin film transistor fabricated by micro-additive technology

  

文献类型:期刊文章

作  者:张奇[1] 崔西会[2] 方杰[2] 项徽清[1] 刘建国[1]

ZHANG Qi;CUI Xihui;FANG Jie;XIANG Huiqing;LIU Jianguo(Functional Laboratory of Laser and Terahertz Technology,Wuhan National Laboratory for Optoelectronics(WNLO),Huazhong University of Science and Technology(HUST),Wuhan 430074,China;No.29 Research Institute,China Electronics Technology Group Corporation,Chengdu 610036,China)

机构地区:[1]华中科技大学武汉光电国家研究中心激光与太赫兹技术功能实验室,湖北武汉430074 [2]中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川成都610036

出  处:《电子元件与材料》

基  金:国家自然科学基金面上项目(51775209)。

年  份:2021

卷  号:40

期  号:12

起止页码:1171-1175

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD_E2021_2022、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:薄膜晶体管(Thin-Film Transistors,TFT)是一种重要的有源电子元器件。微笔直写技术作为一种增材制造技术,因其能在三维(3D)曲面基板上直接实现电子元器件的增材制造而备受关注。基于微笔直写的微增材制造技术,采用氧化铟镓锌(IGZO)材料作为有源层,制备了IGZO-TFT器件。在最佳的工艺参数条件下得到的TFT器件迁移率为1.43 cm^(2)/(V·s),开关电流比大于10^(8)。该迁移率与喷墨打印制备的IGZO-TFT器件的迁移率(1.41 cm^(2)/(V·s))相近,低于通过旋涂制备的器件迁移率(4.59 cm^(2)/(V·s))。这表明微笔直写技术是一种可行的薄膜晶体管增材制造技术。

关 键 词:薄膜晶体管 微增材制造  微笔直写  氧化铟镓锌有源层  

分 类 号:TN321]

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同被引文献:

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