文献类型：期刊文章

作　　者：朱梓悦[1] 秦海鸿[2] 陈迪克[1] 潘国威[1]

ZHU Zi-yue;QIN Hai-hong;CHEN Di-ke;PAN Guo-wei(Hua LOOKENG Honors College and Xbot School,Changzhou University,Changzhou 213164,China;Key Laboratory for More-Electric-Aircraft Power System of Ministry of Industry and Information Technology,Nanjing University of Aeronautics and Astronautics,Nanjing 211106,China)

机构地区：[1]常州大学华罗庚学院机器人产业学院,江苏常州213164 [2]多电飞机电气系统工业与信息化部重点实验室,南京航空航天大学,江苏南京211106

出　　处：《电工电能新技术》

基　　金：国家自然科学基金(51677089);常州大学2020年校级教研课题项目(GJY20020095)。

年　　份：2021

卷　　号：40

期　　号：12

起止页码：1-9

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2020、CSCD、CSCD_E2021_2022、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：SiC MOSFET分立器件的并联已在中大功率的电力电子设备中广泛使用,为充分利用并联使用的优势,避免不当并联可能产生的电-热失衡现象,需提前预测开关管并联工作时的稳态电-热分布情况。而由于半导体器件在生产过程中的差异性不可避免,即使是同一厂商生产的同一型号SiC MOSFET,在关键参数如阈值电压U_(TH)和导通电阻R_(DS(ON))上都有所差异,而这些参数正是影响器件并联动静态电流分布和电-热分布的关键参数。本文研究了影响器件并联动静态电流分布和电-热分布的因素以及关键参数的温度分布特性,并在此基础上提出了一种电-热分布特性的预测模型,最后搭建了实验平台验证了预测模型的准确性。

关 键 词：SiC MOSFET  并联开关管  电-热分布预测模型  

分 类 号：TN386]