文献类型：期刊文章

作　　者：杨桂华[1] 唐卫卫[1] 卢澎澎[1] 张为心[1]

Yang Guihua;Tang Weiwei;Lu Pengpeng;Zhang Weixin(College of Mechanical and Control Engineering,Guilin University of Technology,Guilin 541006,China)

机构地区：[1]桂林理工大学机械与控制工程学院,桂林541006

出　　处：《电子测量技术》

基　　金：国家自然科学基金地区基金项目(52065016)资助。

年　　份：2021

卷　　号：44

期　　号：18

起止页码：136-142

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：芯片引脚的尺寸测量及缺陷检测在智能制造生产中具有重要意义,为了实现对芯片引脚宽度、间距和长度以及引脚缺陷的高质量、高精度检测,利用HALCON视觉软件平台、采用形状匹配和一维测量算法进行检测实验。首先,通过上位机控制相机采集图片,采用基于形状的模板匹配方法并结合金字塔搜索算法对芯片进行匹配定位,其次,应用仿射变换获取芯片引脚的区域,最后,将提取的引脚区域运用一维测量算法实现对芯片的引脚尺寸测量和缺陷检测。实验结果表明单张图片检测时间为56 ms,测量误差为±0.01 mm,缺陷检测正确率为100%。因此,利用机器视觉在线检测,不仅保证了测量的精度,同时保证了准确率,检测行业高精度、实时性的要求得到了充分的满足。

关 键 词：机器视觉 HALCON 形状匹配  引脚测量  缺陷检测  

分 类 号：TP391]