文献类型：期刊文章

作　　者：庞雅文[1] 张丛春[1] 雷鹏[1] 黄漫国[2] 梁晓波[2]

PANG Ya-wen;ZHANG Cong-chun;LEI Peng;HUANG Man-guo;LIANG Xiao-bo(National Key Laboratory of Science and Technology on Micro/Nano Fabrication,Shanghai Jiao Tong University,Shanghai 200240,China;AVIC Beijing Changcheng Aeronautical Measurement and Control Technology Research Institute,Beijing 101111,China)

机构地区：[1]上海交通大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海200240 [2]航空工业北京长城航空测控技术研究所,北京101111

出　　处：《测控技术》

年　　份：2021

卷　　号：40

期　　号：11

起止页码：48-56

语　　种：中文

收录情况：JST、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：封装可以保护铂薄膜电阻温度传感器避免机械损伤,减弱薄膜高温下热挥发和团聚现象,提升器件综合性能。设计了一种玻璃釉料/高温陶瓷胶/氧化铝3层复合封装结构。通过合理设计封装结构,选择封装材料,优化封装工艺,调节各层材料热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion,CTE),减小了热应力,提升了封装可靠性。根据CTE和熔融温度加和性系数计算法则设计玻璃成分,制备玻璃粉末,优化玻璃釉料黏度,制备玻璃釉料。通过对玻璃粉末进行热分析,研究烧结温度对玻璃的影响,设计玻璃釉料烧结曲线,完成铂薄膜电阻封装。实验发现封装层结构致密,封装后电阻响应时间较短,封装提升了电阻温度系数(Temperature Coefficient of Resistance,TCR)和高温(850℃)稳定性。研究表明这种封装结构有利于提升电阻温度传感器的综合性能。该研究对铂薄膜电阻封装具有指导价值。

关 键 词：铂薄膜  电阻温度传感器  封装 TCR 稳定性

分 类 号：TP212]