文献类型：期刊文章

作　　者：邱啸天[1] 田爱玲[1] 王大森[2] 朱学亮[1] 刘丙才[1] 王红军[1]

QIU Xiaotian;TIAN Ailing;WANG Dasen;ZHU Xueliang;LIU Bingcai;WANG Hongjun(School of Optoelectronic Engineering,Xi'an Technology University,Xi'an 710021,China;Inner Mongolia Metal Material Research Institute,Ningbo,Zhejiang 315103,China)

机构地区：[1]西安工业大学光电工程学院陕西省薄膜技术与光学检测重点实验室,西安710021 [2]内蒙古金属材料研究所,浙江宁波315103

出　　处：《光子学报》

基　　金：国家基础科研基金(No.JCKY2018426C002);陕西省科技厅项目基金(No.2019JM-373)。

年　　份：2021

卷　　号：50

期　　号：11

起止页码：177-185

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD2021_2022、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：光学元件亚表面损伤直接影响光学系统激光损伤阈值,损伤深度是衡量亚表面损伤的关键参数之一,目前尚无成熟的快速定量测量方法。基于荧光显微立体成像技术提出一种损伤深度测量方法。首先,在光学元件加工过程中利用量子点对亚表面损伤进行标记;当激光束以一定角度入射光学元件表面时,标记量子点会受激产生荧光;通过荧光相机对损伤层纵向分布的荧光信号进行显微立体成像,根据成像原理和结构参数计算荧光分布深度,实现光学元件亚表面损伤深度的快速定量测量。通过光学胶和甩胶工艺制备了系列标准件,并开展对比验证测量实验,结果表明所提方法针对损伤深度55~75μm,测量相对误差小于8%。

关 键 词：光学元件 亚表面损伤  立体成像 荧光显微  量子点

分 类 号：O439]