文献类型：期刊文章

作　　者：陈志文[1] 梅云辉[2] 刘胜[1,3] 李辉[1] 刘俐[4] 雷翔[3] 周颖[3] 高翔[3]

CHEN Zhiwen;MEI Yunhui;LIU Sheng;LI Hui;LIU Li;LEI Xiang;ZHOU Ying;GAO Xiang(Institute of Technological Sciences,Wuhan University,Wuhan 430072;School of Materials Science and Engineering,Tianjin University,Tianjin 300072;School of Mechanical Science and Engineering,Huazhong University of Science and Technology,Wuhan 430074;School of Materials Science and Engineering,Wuhan University of Technology,Wuhan 430070)

机构地区：[1]武汉大学工业科学研究院,武汉430072 [2]天津大学材料科学与工程学院,天津300072 [3]华中科技大学机械科学与工程学院,武汉430074 [4]武汉理工大学材料科学与工程学院,武汉430070

出　　处：《机械工程学报》

基　　金：国家自然科学基金(61904127,62004144);国家自然科学基金优青(51922075);广东省基础与应用基础研究基金(2021A1515010651);湖北省自然科学基金创新群体(2020CFA032);国家重点研发计划(2018YFB0104502)资助项目。

年　　份：2021

卷　　号：57

期　　号：16

起止页码：248-268

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD2021_2022、EAPJ、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：电子封装是芯片成为器件的重要步骤,涉及的材料种类繁多,大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为。相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理场特点,对电子封装的建模仿真方法也提出了相应的要求。在可靠性验证方面,封装的失效主要包括热-力致耦合失效、电-热-力致耦合失效等。随着新型封装材料、技术的涌现,电子封装可靠性的试验方法、基于建模仿真的协同设计方法均亟待新的突破与发展。

关 键 词：电子封装 可靠性 封装材料 建模仿真 失效机理  LED  功率电子 集成电路

分 类 号：TG156]