文献类型：期刊文章

作　　者：刘泽翰[1,2] 康汝燕[1,2] 程鹏鹏[1,2] 左致远[1,2,3]

LIU Zehan;KANG Ruyan;CHENG Pengpeng;ZUO Zhiyuan(Center for Optics Research and Engineering;Key Laboratory of Laser&Infrared System of The Ministry of Education,Shandong University,Qingdao 266237,CHN;Institute of Novel Semiconductors,Shandong University,Jinan 250100,CHN)

机构地区：[1]山东大学光学高等研究中心,山东青岛266237 [2]山东大学激光与红外系统集成技术教育部重点实验室,山东青岛266237 [3]山东大学新一代半导体材料研究院,济南250100

出　　处：《半导体光电》

基　　金：国家重点研发计划项目(2016YFB0401802-);国家自然科学基金项目(51702186);山东省重点研发计划项目(2018GGX101033);山东大学青年学者未来计划项目。

年　　份：2021

卷　　号：42

期　　号：5

起止页码：603-609

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、IC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：晶圆低温直接键合技术与传统键合方式相比具有对晶片及器件损伤小、无中介层污染、无需外部电场辅助等优势,在功率型半导体光电及电力电子器件、大功率固体激光器、MEMS、光电集成等领域具有巨大的应用潜力。文章从低温直接键合技术的发展历程入手,重点介绍了湿法疏水键合、湿法亲水键合和等离子体活化键合的物理化学机制。系统阐述了低温直接键合的工艺流程和键合强度的表征方法,探讨了低温直接键合的技术发展趋势,并对低温直接键合工艺的改善和创新应用拓展进行了展望。

关 键 词：低温  直接键合 亲水 疏水 等离子体活化  

分 类 号：TN305]