文献类型：期刊文章

作　　者：郭倩妮[1] 解玉龙[1] 叶发萍[1] 郭丽芳[1] 本措吉[1]

GUO Qianni;XIE Yulong;YE Faping;GUO Lifang;BEN Cuoji(Key Laboratory of Applied Chemistry of Qinghai Province,School of Chemistry and Chemical Engineering,Qinghai Minzu University,Xining 810007,China)

机构地区：[1]青海民族大学化学化工学院,青海省应用物理化学重点实验室,西宁810007

出　　处：《硅酸盐学报》

基　　金：青海省应用基础研究项目(2019-ZJ-7013)。

年　　份：2021

卷　　号：49

期　　号：10

起止页码：2172-2179

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD2021_2022、EAPJ、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以酚醛树脂为碳前驱体,硼酸为硼源,三嵌段共聚物F127为软模板,氧化石墨烯为改性剂,通过溶剂挥发诱导自组装法制备了硼掺杂介孔碳(BMCs)以及硼掺杂石墨烯基介孔碳材料复合材料(BMC/GOs)。通过扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线光电子能谱仪等研究硼掺杂及氧化石墨烯复合对介孔碳结构的影响,利用电化学工作站研究硼掺杂及氧化石墨烯复合对介孔碳性能的影响。测试结果表明,所制备的复合材料BMC/GO-40(氧化石墨烯悬浮液质量为40 mg)的比表面积为462.5 m^(2)/g,平均孔径为5.52 nm。硼元素以BC_(3)键和BCO_(2)/BC_(2)O键的形式存在于介孔碳中。电化学测试表明,通过适量硼掺杂以及调整氧化石墨烯复合量可获得最大比电容。在电流密度为0.5 A/g,样品BMC/GO-40容量达167 F/g。

关 键 词：溶剂挥发诱导自组装法  介孔碳 硼掺杂 氧化石墨烯 电化学性能

分 类 号：TQ174.75]