期刊文章详细信息
关于HIC、MCM、SIP封装与SOC的区别及工艺分析
The Difference and Process Analysis of HIC,MCM,SIP and SoC
文献类型：期刊文章
YANG Yue-sheng;FU Lin-huang(Invengo Information Technology Co.,Ltd)
机构地区：[1]深圳市远望谷信息技术股份有限公司芯片研发中心
年 份：2021
卷 号：30
期 号：11
起止页码：65-69
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度,针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能强的要求,对SOC片上系统及HIC、MCM、SIP封装技术的特点进行分析,并给出其相互关系,最终提出SOC片上系统芯片设计和SIP封装技术的各自应用范围,这对于SOC及先进封装技术均有一定指导作用。
关 键 词：SOC SIP 芯片封装 MCM HIC
分 类 号：TN453]
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