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期刊文章详细信息

氯离子质量浓度及电场强度对电解铜箔性能的影响    

Effect of Chloride Ion Mass Concentration and Electric Field Intensity on Properties of Electrolytic Copper Foil

  

文献类型:期刊文章

作  者:代明伟[1] 胡浩[1,2,3] 宋克兴[1,2,3] 程浩艳[1,2,3] 卢伟伟[4] 张彦敏[1,2,3] 徐静[5] 冯庆[6] 杨祥魁[7]

DAI Mingwei;HU Hao;SONG Kexing;CHENG Haoyan;LU Weiwei;ZHANG Yanmin;XU Jing;FENG Qing;YANG Xiangkui(Materials Science&Engineering School,Henan University of Science&Technology,Luoyang 471023,China;Provincial and Ministerial Co-construction of Collaborative Innovation Center for Non-ferrous Metal New Materials and Advanced Processing Technology,Henan University of Science&Technology,Luoyang 471023,China;Henan Key Laboratory of Nonferrous Materials Science and Processing Technology,Henan University of Science&Technology,Luoyang 471023,China;Chemical Engineering&Pharmaceutics School,Henan University of Science&Technology,Luoyang 471023,China;Jiangxi Hongye Copper Foil Company,Ji′an 343000,China;Xi′an Taijin Industrial Electrochemical Technology Co.,Ltd.,Xi’an 710005,China;Shandong Jinbao Electronics Co.,Ltd.,Yantai 265499,China)

机构地区:[1]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023 [2]河南科技大学有色金属材料与先进加工技术省部共建协同创新中心,河南洛阳471023 [3]河南科技大学河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳471023 [4]河南科技大学化工与制药学院,河南洛阳471023 [5]江西宏业铜箔有限公司,江西吉安343000 [6]西安泰金工业电化学技术有限公司,陕西西安710005 [7]山东金宝电子股份有限公司,山东烟台265499

出  处:《河南科技大学学报(自然科学版)》

基  金:国家自然科学基金青年基金项目(52002119);河南省高等学校重点科研项目(21A430015);河南省创新引领专项(191110210400);河南省杰出人才创新基金项目(182101510003);河南省创新型科技团队基金项目(C20150014);中国工程科技发展战略河南研究院战略咨询研究项目(2021HENZDA02);河南科技大学博士启动基金项目(13480095,13480096)。

年  份:2022

卷  号:43

期  号:1

起止页码:1-6

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、IC、JST、RCCSE、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘  要:针对电解铜箔生产过程中表面形貌和力学性能差的问题,采用明胶作为添加剂,通过直流电沉积Cu+方法制备了厚度为8μm的电解铜箔,分析了盐酸中Cl^(-)与有机物(十六烷基三甲基氯化铵)中Cl^(-)对电解铜箔表面形貌和力学性能的影响。通过ANSYS Maxwell软件模拟电场强度解释铜箔边缘镀层粗糙的原因。研究结果表明:有机物中的Cl^(-)比盐酸中的Cl^(-)更能提高电解铜箔的表面形貌和力学性能,由于阴极板边缘部分的电场强度高于极板中央位置,导致铜箔边缘镀层较为粗糙。当添加有机物中的Cl^(-)的质量浓度为2 mg/L时,电解铜箔光亮度最佳,均匀致密,粗糙度R_(z)为3.6μm,晶粒尺寸细小,为31 nm,抗拉强度达到380.9 MPa。

关 键 词:电解铜箔 氯离子 电场强度 粗糙度

分 类 号:TQ153]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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