文献类型：期刊文章

作　　者：程融[1] 周玉修[1]

CHENG Rong;ZHOU Yuxiu(Jiangxi Province Key Laboratory of Microstructure Functional Materials,School of Science,Jiujiang University,Jiujiang 332005,China)

机构地区：[1]九江学院理学院江西省微结构功能材料重点实验室,江西九江332005

出　　处：《传感器与微系统》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(11764023)。

年　　份：2021

卷　　号：40

期　　号：11

起止页码：44-46

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CSCD、CSCD_E2021_2022、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：针对当前晶圆测试探针常用的两种金属材料镍和钨,采用COMSOL多物理场仿真软件对微机电系统(MEMS)悬臂梁探针在承受20 mN测试力时,悬臂梁结构的最大应力和针尖位移进行分析。仿真结果表明:两种材料悬臂梁结构的最大应力都发生在靠近悬臂梁固支端的表面,大小基本相同。但镍探针位移要明显大于钨探针。在此结果的基础上,对梁结构进行改进,又提出了一种新型的梯形悬臂梁结构,在承受相同测试力时,针尖位移增加20%。利用这一结构,在保证力学性能的同时,可以缩小悬臂梁尺寸,以满足更为密集管脚芯片的测试需求。

关 键 词：晶圆测试 悬臂梁探针  最大应力  针尖位移  梯形悬臂梁  

分 类 号：TP212]