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期刊文章详细信息

糖尿病伤口愈合的分子机制    

Molecular mechanism of diabetic wound healing

  

文献类型:期刊文章

作  者:陈思鹭[1,3] 吴聘[1] 王子洋[1,4] 张龙[2] 铁璐[1]

CHEN Si-Lu;WU Pin;WANG Zi-Yang

机构地区:[1]北京大学医学部基础医学院药理学系,北京市肿瘤系统生物学重点实验室,北京100191 [2]北京大学第三医院伤口治疗中心、介入血管外科,北京100191 [3]北京大学第一医院,北京100034 [4]北京大学人民医院,北京100044

出  处:《生理科学进展》

基  金:国家自然科学基金(81974506,81673486,81373405);北京市自然科学基金(Z200019,7172119);北京大学临床医学+X青年专项和国家基础科学人才培养基金(J1030831/J0108)资助课题。

年  份:2021

卷  号:52

期  号:5

起止页码:341-346

语  种:中文

收录情况:IC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:伤口愈合不良是糖尿病一个常见的慢性并发症。异常的炎性反应,肉芽组织含量减少,伤口处血管新生受损,以及外周神经病变均是导致糖尿病患者伤口不愈的重要因素,但机制不清。近期研究发现,在糖尿病伤口中,转录因子、表观遗传修饰和非编码RNA是导致伤口愈合相关基因的转录、翻译以及下游分子含量和活性异常的重要使动因素。因此,它们或将成为揭示糖尿病伤口愈合障碍机制的关键节点。本文将就以上相关分子机制予以详述。

关 键 词:糖尿病 伤口愈合 转录因子 表观遗传学 非编码RNA

分 类 号:R587] R641]

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同被引文献:

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