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铜电解沉积过程中添加剂的影响研究现状及展望
Current situation and prospect of additives in copper electrolysis deposition process
文献类型:期刊文章
FANG Ya-chao;PAN Ming-xi;HUANG Hui;SHAO Yan-lin;HE Ya-peng;CHEN Bu-ming;GUO Zhong-cheng(Faculty of Metallurgy and Energy Engineering,Kunming University of Science and Technology,Kunming 650093,China;Kunming Hendera Science and Technology Co.Ltd.,Kunming 650106,China)
机构地区:[1]昆明理工大学冶金与能源工程学院,昆明650093 [2]昆明理工恒达科技股份有限公司,昆明650106
基 金:国家自然科学基金资助项目(52064028)。
年 份:2021
卷 号:30
期 号:5
起止页码:61-69
语 种:中文
收录情况:CAS、JST、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊
摘 要:铜电解沉积过程中添加剂的种类及含量决定着阴极铜的品质。为获得结晶致密、表面光滑、杂质含量低及化学成分合格的阴极铜,通常会在电解过程中加入适量的添加剂改善阴极铜品质。综述了铜电解精炼、电积铜和电解铜箔等的过程中添加剂种类对阴极铜质量的影响。在铜电解精炼过程中,通过添加剂改变阴极极化程度能有效改善阴极铜质量,常见添加剂有明胶、硫脲和氯离子;电积铜过程,在电解液中加入古尔胶和硫脲可提高阴极铜的质量,添加硫酸钴可达到降低阳极析氧电位和提高腐蚀性的效果;电解铜箔过程中,添加聚乙二醇、胶和聚二硫二丙烷磺酸钠能达到细化阴极铜晶粒的目的。在此基础上,针对目前添加剂在铜沉积过程中存在的问题及未来研究发展趋势进行了展望。
关 键 词:添加剂 电解精炼铜 电积铜 电解铜箔
分 类 号:TF811]
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