文献类型：期刊文章

作　　者：谢高艺[1,2] 马春平[3] 全大萍[4] 周中涛[2] 王小妹[1]

XIE Gaoyi;MA Chunping;QUAN Daping;ZHOU Zhongtao;WANG Xiaomei(School of Chemistry,Sun Yat-sen University,Guangzhou 510275,China;Jiangmen ABQ Electronic Material Co.,Ltd.,Jiangmen 529000,China;School of Textile Materials and Engineering,WuYi University,Jiangmen 529020,China;School of Materials Science and Engineering,Sun Yat-sen University,Guangzhou 510275,China)

机构地区：[1]中山大学化学学院,广东广州510275 [2]江门市阪桥电子材料有限公司,广东江门529000 [3]五邑大学纺织材料与工程学院,广东江门529020 [4]中山大学材料科学与工程学院,广东广州510275

出　　处：《绝缘材料》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51803039);贵州省科技计划项目(黔科合支撑[2019]2845号);贵州省科学技术基金项目(黔科合基础[2019]1419号);五邑大学博士/教授科研启动项目(JSQD2001)。

年　　份：2021

卷　　号：54

期　　号：9

起止页码：15-29

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：对近五年来具有低介电常数与低介质损耗的不同聚合物材料(聚酰亚胺、全氟环丁基聚合物、苯并噁嗪基聚合物以及苯并环丁烯树脂等)的研究进展进行综述,重点探讨不同聚合物材料的结构设计策略(化学组成、分子结构以及孔结构等)对材料各项性能(介电性能、吸水性、热稳定性、力学性能等)的影响,并简单分析其中的影响机理。最后,总结了不同低介电聚合物材料设计的4种共性方法(降低分子极性、增加分子自由体积、引入多孔结构以及引入交联结构),并展望了未来低介电聚合物材料的发展方向。

关 键 词：低介电聚合物  分子设计 影响机理  共性方法  

分 类 号：TM215.1[材料类]