登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

陶瓷化学镀中铜盐敏化活化方法的研究    

Research on Copper Salt Sensitization-Activation Method of Electroless Plating on Ceramics

  

文献类型:期刊文章

作  者:张咪[1] 钱逊[1,2] 苏永庆[1] 王晗雪[1] 古铭岚[1] 代灵英[1]

ZHANG Mi;QIAN Xun;SU Yongqing;WANG Hanxue;GU Minglan;DAI Lin‐gying(Faculty of Chemistry and Chemical Engineering,Yunnan Normal University,Kunming 650500,China;State-owned Assets Management Office,Chaohu College,Hefei 238000,China)

机构地区:[1]云南师范大学化学化工学院,云南昆明650500 [2]巢湖学院国有资产管理处,安徽合肥238000

出  处:《电镀与精饰》

基  金:国家自然科学基金项目(21163025,21763034)。

年  份:2021

卷  号:43

期  号:9

起止页码:6-12

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:本文针对陶瓷化学镀中活化过程采用贵金属钯盐或银盐的现状,研究了采用铜盐进行敏化和活化的方法,以节省贵金属降低生产成本。实验结果表明,经前处理后的陶瓷放入0.25 g·L^(-1)的稀CuSO_(4)溶液中,室温下浸泡处理1 min.,用自来水和蒸馏水清洗后,再放入24 g·L^(-1) CuSO_(4)·5H_(2)O溶液中室温下浸泡15 min.,随后放入pH为8~9的NaOH溶液中,浸泡20 min.,即完成敏化。将敏化后的陶瓷放入含18 g·L^(-1) NaOH和50 mL·L^(-1) HCHO溶液中,在65℃浸泡40 min,完成活化。活化后的陶瓷可进行传统的化学镀铜,铜镀层均匀,致密,有很好的晶体结构,与基体有良好的结合力。

关 键 词:陶瓷 化学镀 铜盐 敏化 活化

分 类 号:TQ153.3]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心