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陶瓷化学镀中铜盐敏化活化方法的研究
Research on Copper Salt Sensitization-Activation Method of Electroless Plating on Ceramics
文献类型:期刊文章
ZHANG Mi;QIAN Xun;SU Yongqing;WANG Hanxue;GU Minglan;DAI Lin‐gying(Faculty of Chemistry and Chemical Engineering,Yunnan Normal University,Kunming 650500,China;State-owned Assets Management Office,Chaohu College,Hefei 238000,China)
机构地区:[1]云南师范大学化学化工学院,云南昆明650500 [2]巢湖学院国有资产管理处,安徽合肥238000
基 金:国家自然科学基金项目(21163025,21763034)。
年 份:2021
卷 号:43
期 号:9
起止页码:6-12
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要:本文针对陶瓷化学镀中活化过程采用贵金属钯盐或银盐的现状,研究了采用铜盐进行敏化和活化的方法,以节省贵金属降低生产成本。实验结果表明,经前处理后的陶瓷放入0.25 g·L^(-1)的稀CuSO_(4)溶液中,室温下浸泡处理1 min.,用自来水和蒸馏水清洗后,再放入24 g·L^(-1) CuSO_(4)·5H_(2)O溶液中室温下浸泡15 min.,随后放入pH为8~9的NaOH溶液中,浸泡20 min.,即完成敏化。将敏化后的陶瓷放入含18 g·L^(-1) NaOH和50 mL·L^(-1) HCHO溶液中,在65℃浸泡40 min,完成活化。活化后的陶瓷可进行传统的化学镀铜,铜镀层均匀,致密,有很好的晶体结构,与基体有良好的结合力。
关 键 词:陶瓷 化学镀 铜盐 敏化 活化
分 类 号:TQ153.3]
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