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期刊文章详细信息

添加剂对无氰镀镉工艺性能的影响    

Effect of Additives on the Performance of Cyanide-Free Cadmium Plating

  

文献类型:期刊文章

作  者:张玉清[1] 陈同彩[1] 王春霞[1] 陈志强[1] 孙佳铭[1] 杨佳卫[1]

ZHANG Yuqing;CHEN Tongcai;WANG Chunxia;CHEN Zhiqiang;SUN Jiaming;YANG Jiawei(Analysis and Testing Center,Nanchang Aviation University,Nanchang 330063,China)

机构地区:[1]南昌航空大学分析测试中心,江西南昌330063

出  处:《电镀与精饰》

年  份:2021

卷  号:43

期  号:8

起止页码:16-20

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:本文采用电沉积方法制备了镉镀层,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、盐雾试验箱、接触角测量仪测试了镀液添加剂对镀层结构、耐蚀性及接触角的影响,并利用赫尔槽、库仑计测试了镀液的分散能力、电流效率及沉积速率。结果表明:镀液加入维生素B衍生物后,所得镀层晶粒尺寸为44.8 nm,结晶细致均匀,耐蚀性良好。该镀液的分散能力为84%,电流密度为1 A/dm^(2)时的电流效率为64.7%,沉积速率约为0.425μm/min。

关 键 词:添加剂 无氰镀镉  耐蚀性 晶粒尺寸

分 类 号:TQ153.1]

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同被引文献:

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