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期刊文章详细信息

QFN器件的组装工艺    

Assembly Technology of QFN Device

  

文献类型:期刊文章

作  者:卢立东[1] 安华[2] 黎娜[3] 张帅[2] 袁翠苹[3]

LU Lidong;AN Hua;LI Na;ZHANG Shuai;YUAN Cuiping(China Communications System Co.,Ltd.,Hebei Branch,Shijiazhuang 050200,China;The 54th Research Institute of CETC,Shijiazhuang 050081,China;Shijiazhuang Nuotong Human Resources Co.,Ltd.,Shijiazhuang 050090,China)

机构地区:[1]中华通信系统有限责任公司河北分公司,河北石家庄050200 [2]中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北石家庄050081 [3]石家庄诺通人力资源有限公司,河北石家庄050090

出  处:《电子工艺技术》

年  份:2021

卷  号:42

期  号:3

起止页码:158-162

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:QFN器件的侧面若未形成良好的焊点,则无法通过目视检查判断其焊接的质量问题,并且QFN组装技术目前没有统一标准规范,为后期出现组装缺陷埋下隐患。针对上述问题,通过分析印制板焊盘及钢网设计对后期组装具有影响的主要因素,拟定工艺试验方案,设计试验样件,进行工艺试验。试验结果表明,通过对QFN器件焊盘设计以及钢网开孔设计技术进行配合优化,成功实现了No-Pullback类型QFN器件侧面完全上锡的组装效果,提高了QFN器件的质量和可靠性,并且能通过目视检查判定其组装的质量。

关 键 词:QFN 焊盘 钢网 组装  优化设计

分 类 号:TN605]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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