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期刊文章详细信息

某舰载电子机箱的散热设计    

Thermal Design of a Shipboard Electronic Chassis

  

文献类型:期刊文章

作  者:刘瑞国[1] 卢山[1] 陈年瑞[1]

LIU Ruiguo;LU Shan;CHEN Nianrui(Changsha Xiangji-Haidun Technology Co.,Ltd.,Changsha 410000,China)

机构地区:[1]长沙湘计海盾科技有限公司,湖南长沙410000

出  处:《电子机械工程》

年  份:2021

卷  号:37

期  号:4

起止页码:17-20

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:舰载电子设备长期处于高温、高湿的恶劣环境,为了满足不断提高的功能和性能要求,设备机箱主要采用密闭机箱的形式。与通风机箱相比,密闭机箱散热困难,特别是小尺寸、大热耗的电子设备,其散热设计难度更大。文中以某舰载大功率密闭机箱为研究对象,通过热学分析和理论计算确定散热方案,再通过Flotherm软件建模、网格划分、仿真分析等验证理论计算的正确性,最后通过试验对仿真结果进行校核。此研究能够为小尺寸、大功率密闭机箱的热设计提供参考。

关 键 词:热设计 密闭机箱  强迫冷却  热流密度

分 类 号:TN03]

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同被引文献:

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