文献类型：期刊文章

作　　者：何中伟[1] 王晓卫[2] 李冉[1] 高亮[1]

HE Zhong-wei;WANG Xiao-wei;LI Ran;GAO Liang(Institute 214 of CNGC,Ltd.,Suzhou 215163,China;Shenzhen Zhenhua Microelectronics Co.,Ltd.,Shenzhen 518000,China)

机构地区：[1]中国兵器工业集团第214研究所,江苏苏州215163 [2]深圳市振华微电子有限公司,广东深圳518000

出　　处：《中国电子科学研究院学报》

年　　份：2021

卷　　号：16

期　　号：5

起止页码：451-458

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、IC、核心刊

摘　　要：在梳理归集LTCC生瓷带烧结前与烧结后的主要性能指标的基础上,总结了LTCC生瓷带产品的性能要求。说明了性能检测的条件。研究提出了LTCC生瓷带的表面质量及几何、力学、电学、热学相关的外形尺寸、表面粗糙度、平整度、尺寸稳定性、剥离强度、抗拉强度、抗弯强度、杨氏模量、密度、介电常数、损耗因子、体电阻率、热导率、热膨胀系数等重点性能指标检测的样品制备与方法步骤。所论述的检测方法具有很强的实用性和一定的平台关联性。

关 键 词：LTCC生瓷带  LTCC基板 性能指标 检测条件  检测方法  

分 类 号：TN604]