文献类型：期刊文章

作　　者：廖凌元[1] 彭忠泉[2] 章明秋[1] 阮文红[1]

LIAO Lingyuan;PENG Zhongquan;ZHANG Mingqiu;RUAN Wenhong(Key Laboratory for Polymeric Composite and Functional Materials of Ministry of Education,Guangdong Provincial Key Laboratory of High-performance Resin-based Composites,School of Chemistry,Sun Yat-sen University,Guangzhou 510275,China;Kingfa Sci&Tech Co Ltd,Guangzhou 510700,China)

机构地区：[1]中山大学化学学院,聚合物复合材料及功能材料教育部重点实验室,广东省高性能树脂基复合材料重点实验室,广州510275 [2]金发科技股份有限公司,广州510700

出　　处：《功能高分子学报》

基　　金：国家自然科学基金重点项目(52033011);广东省重点领域研发计划项目(2019B010929001);广州市科技计划项目(201902010050、202007020001)。

年　　份：2021

卷　　号：34

期　　号：4

起止页码：320-335

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD2021_2022、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：随着通信技术不断向着高频波段发展,以酚醛树脂和环氧树脂为基材的印制电路板(PCB)因其介电性能无法满足信号高速、低损耗传输而面临淘汰。因此,开发高频下具有低介电常数和低介电损耗,同时又具有良好耐热性、耐湿性和尺寸稳定的高分子材料用于制造高频PCB,对高频通信技术至关重要。其中聚苯并噁嗪、聚氰酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺和聚苯醚等高分子材料因本征介电常数和介电损耗较低、吸湿率小、耐热性好,在高频PCB领域受到广泛关注。针对近年国内外高频PCB用的低介电高分子材料的研究现状,从材料介电性质基本原理出发,综述了高频PCB用的低介电高分子材料的性质及其改性的研究进展。

关 键 词：高频 低介电常数 低介电损耗 高分子材料 印制电路板

分 类 号：TB322[材料类]