期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
Bai Cheng;Geng Da;Zhou Wei;Chen Songyue(Department of Mechanical and Electrical Engineering,School of Aerospace Engineering,Xiamen University,Xiamen 361000,China)
机构地区:[1]厦门大学航空航天学院机电工程系,福建厦门361000
基 金:国家自然科学基金联合基金资助项目(U2005214);中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2072000068)。
年 份:2021
卷 号:58
期 号:7
起止页码:559-570
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要:对电阻型柔性压力传感器的材料、制备和应用场景进行了简单阐述,重点介绍了通过引入微结构提升电阻型压力传感器性能的设计理念,分别评述了国内外研究中,天然表面微结构、仿生微结构和多孔结构对器件压阻灵敏度的提升,以及跨尺度结构、多级结构和多层结构对测量范围的进一步拓展。简单介绍了本征导电和填充型导电两种材料类型,进一步针对表面微结构和多孔结构的制造原理和工艺方法,重点阐述了倒模成形、3D打印、激光直写、气溶胶喷印等工艺。总结了近年来电阻型柔性压力传感器在人机交互、医疗健康监测及电子皮肤等场景的应用进展,最后结合应用需求对该领域未来研究方向进行了展望。
关 键 词:柔性压力传感器 微结构设计 仿生结构 多级结构 人机交互 3D打印 激光直写
分 类 号:TP212]
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