文献类型：期刊文章

作　　者：翟鹏飞[1] 彭玉峰[1] 韩雪云[1]

ZHAI Pengfei;PENG Yufeng;HAN Xueyun(Henan Normal University,College of Electronic and Electrical Engineering,Henan Key Laboratory of Optoelectronic Sensor Integration,Xinxiang 453007,China)

机构地区：[1]河南师范大学电子与电气工程学院河南省光电传感集成重点实验室,河南新乡453007

出　　处：《电瓷避雷器》

年　　份：2021

期　　号：2

起止页码：212-218

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、IC、RCCSE、核心刊

摘　　要：分子模拟技术因能够解释聚合物材料宏观结构和微观结构的关系,故被广泛应用于聚合物材料的性能研究。材料的微观物理性质用密度来表征,材料的微观力学性质用杨氏模量和泊松比来表征。在模拟体系中,用Materials studio 7.0软件构建一条原子数为237的分子链,经几何及能量优化得到稳定结构,晶胞参数设置为30×30×30,然后使用Amorphous Cell构建3种不同温度体系分子链数为9的晶胞,密度设置为0.98 g/cm3,最后用Forcite Plus模块在不同压强下模拟得到9中不同形态结构及力学性能参数,分析MVQ分子受温度和压强的变化规律。结果表明,当温度升高时,整个分子链的运动能力大幅度增加。在同一温度不同压强的模拟体系中,分子链运动的能力随着压强的增大而逐渐减小。298 K时,压强从1 MPa增加到10 MPa时,体积模量减小了30.6%,增加到0.01 GPa时,体积模量减小了65.6%。同样,剪切模量和杨氏模量分别在升至10 MPa和0.01 GPa减少了64.3%、88.5%和60.8%、86.9%。500 K时,此时MVQ呈橡胶态,分子的弹性模量发生质变,弹性模量迅速增大,压强升至0.01 GPa,又迅速减小。

关 键 词：分子动力学 甲基乙烯基硅橡胶 微观结构 力学性能 温度 压强

分 类 号：TQ333.93]