登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

随机振动键合丝变形碰触阀值研究  ( EI收录)  

Contact threshold of random vibration bonding wire deformation

  

文献类型:期刊文章

作  者:代锋[1]

DAI Feng(Space Electronic Information Technology Research Institute,Xi’an 710000,China)

机构地区:[1]空间电子信息技术研究院,西安710000

出  处:《振动与冲击》

年  份:2021

卷  号:40

期  号:9

起止页码:228-231

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2020、CSCD、CSCD2021_2022、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:随着电子设备高集成、高密度的发展,芯片内部键合丝的间距越来越小,处于严酷振动环境中的键合丝可能会发生交叉、碰触短路等可靠性问题。针对实际工程中的某芯片键合丝碰触短路问题,采用理论分析获得键合丝的固有频率。通过建立有限元法模型,研究了随机振动中键合丝变形引起的碰触问题,获得键合丝碰触的加速度功率谱密度阀值。最后采用高速摄像技术进行试验验证,结果表明所采用的理论和数值分析方法能够准确获得键合丝的碰撞接触阀值,为键合丝在振动环境中应用提供可靠性判据。

关 键 词:键合丝  碰触  随机振动  功率谱密度 有限元法

分 类 号:TH212] TH213.3

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心