文献类型：期刊文章

作　　者：陈力[1] 杨晓锋[1] 于大全[1,2]

CHEN Li;YANG Xiaofeng;YU Daquan(School of Electronic Science and Engineering,Xiamen University,Xiamen 361000,China;Xiamen Sky Semiconductor Co.,Ltd.,Xiamen 361026,China)

机构地区：[1]厦门大学电子科学与技术学院,福建厦门361000 [2]厦门云天半导体科技有限公司,福建厦门361026

出　　处：《电子与封装》

基　　金：国家自然科学基金(61974121)。

年　　份：2021

卷　　号：21

期　　号：4

起止页码：1-13

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：近年来,随着5G、可穿戴设备、智能手机、汽车电子、人工智能等新兴领域蓬勃兴起,集成电路应用正向着多元化应用方向发展,先进三维封装技术也逐渐成为实现电子产品小型化、轻质化、多功能化的重要手段。玻璃通孔(TGV)互连技术具有高频电学特性优异、成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等应用优势,在射频器件、微机电系统(MEMS)封装、光电系统集成等领域具有广泛的应用前景。综述了国内外高密度玻璃通孔制作、金属填充、表面高密度布线的研究进展,对玻璃通孔技术特点及其应用进行了总结。

关 键 词：玻璃转接板  玻璃通孔  金属填充  高密度布线  

分 类 号：TN305.96]