文献类型：期刊文章

作　　者：王佳兴[1] 刘新宽[1] 李楚方[2] 乔亚峰[2]

WANG Jiaxing;LIU Xinkuan;LI Chufang;QIAO Yafeng(University of Shanghai for Science and Technology,Shanghai 200093,China;Chinalco Huazhong Copper Industry Co.,Ltd.,Huangshi 435000,China)

机构地区：[1]上海理工大学材料科学与工程学院,上海200093 [2]中铝华中铜业有限公司,湖北黄石435000

出　　处：《电镀与涂饰》

年　　份：2021

卷　　号：40

期　　号：5

起止页码：352-357

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采取无氰电镀技术使压延铜箔表面黑化,镀液配方为:硫酸镍40~60 g/L,柠檬酸钠20~30 g/L,硼酸30~50 g/L,硫酸铵5~15 g/L,表面活性添加剂5~15 g/L。从扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对镀层表面与横截面形貌的观察发现,晶粒间距和晶粒高度对镀层颜色有决定性影响。当晶粒间距超过0.7μm,同时晶粒高度超过0.8μm时,镀层会变黑。能谱(EDS)分析证实黑化镀层表面不含有任何硫化物,说明镀层并非物质致黑,而是由于形成了“光陷阱”结构而发黑。

关 键 词：压延铜箔  电镀镍 黑化  晶粒结构  光陷阱  机理  

分 类 号：TQ153.2]