期刊文章详细信息
集成电路制造用光刻胶发展现状及挑战
Development status and challenges of photoresist for integrated circuit manufacturing
文献类型：期刊文章
LI Bing(Kempur Microelectronics Inc.,Beijing 101312,China)
机构地区：[1]北京科华微电子材料有限公司,北京101312
年 份：2021
卷 号：29
期 号：2
起止页码：1-5
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：简要介绍了光刻技术的发展和得到更小线宽的途径。详细介绍了不同光刻技术下光刻胶的发展。基于中国光刻胶的发展现状,提出了加快光刻胶开发与应用的建议。
关 键 词：光刻胶 极紫外光刻 丙烯酸树脂 金刚烷
分 类 号：TQ577]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
