文献类型：期刊文章

作　　者：曾昭锋[1,2] 周波涛[1] 熊宣雯[1] 李翔[1] 李著龙[1] 王国强[1]

ZENG Zhao-feng;ZHOU Bo-tao;XIONG Xuan-wen;LI Xiang;LI Zhu-long;WANG Guo-qiang(School of Physics and Electronic Engineering,Hanjiang Normal University,Shiyan 442000,China;Center for Research on the Preparation and Properties of New Function Materials,Hanjiang Normal University,Shiyan 442000,China)

机构地区：[1]汉江师范学院物理与电子工程学院,十堰442000 [2]汉江师范学院新型功能材料制备与物性研究中心,十堰442000

出　　处：《粉末冶金技术》

基　　金：2019年国家级大学生创新创业训练项目(201910518012);湖北省教育厅科研计划资助项目(D20203101);湖北省自然科技基金资助项目(2019CFB777)。

年　　份：2021

卷　　号：39

期　　号：2

起止页码：184-190

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、CSCD、CSCD_E2021_2022、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：SiC_(p)/Cu颗粒增强铜基复合材料是目前金属陶瓷复合材料的研究热点。本文简述了SiC_(p)/Cu颗粒增强复合材料的制备方法及优缺点,分析了影响SiC_(p)/Cu颗粒增强复合材料性能的主要因素,包括SiC_(p)颗粒含量、SiC_(p)颗粒尺寸及烧结工艺等方面,提出了SiC_(p)/Cu颗粒增强复合材料存在的问题,总结了制备方法及工艺的选择原则,并对其发展方向进行了展望。

关 键 词：铜基复合材料 颗粒增强  研究进展  性能  

分 类 号：TB331[材料类]