文献类型：期刊文章

作　　者：轩闯[1] 向刚强[2] 廖燕玲[1] 谢德龙[3] 吕智[3] 张凤林[1]

XUAN Chuang;XIANG Gangqiang;LIAO Yanling;XIE Delong;LU Zhi;ZHANG Fenglin(Guangdong University of Technology, Guangzhou, 510006,China;Guangdong Benlang New Materials Co., Ltd., 528313,China;China Nonferrous Metals (Guilin) Co., Ltd., 541004,China)

机构地区：[1]广东工业大学,广州510006 [2]广东奔朗新材料股份有限公司,广州528313 [3]中国有色桂林矿产地质研究院有限公司,广西桂林541004

出　　处：《超硬材料工程》

基　　金：国家自然科学基金(51775118);广州市对外科技合作项目(201907010022);佛山市核心技术攻关项目(1920001000361)。

年　　份：2021

卷　　号：33

期　　号：1

起止页码：41-49

语　　种：中文

收录情况：CAS、普通刊

摘　　要：总结分析了国内半导体加工用金刚石工具的发展现状。指出了国产与进口半导体加工用金刚石工具的差距,分析了产生差距的主要原因。认为需要国内企业从人员、设备、原料、环境、工艺等多个角度系统性提高产品质量和稳定性,也需要加强半导体产业上下游企业的沟通、配合,加强产学研合作,逐步提高我国半导体产业金刚石工具的整体技术水平,突破半导体产业装备、工艺、原辅料等关键领域的技术瓶颈。

关 键 词：半导体 金刚石工具 减薄砂轮  划片刀  加工性能  

分 类 号：TQ164]