文献类型：期刊文章

作　　者：吴忠烨[1] 杨尚书[1] 吴国强[1]

WU Zhongye;YANG Shangshu;WU Guoqiang(The Institute of Technological Sciences,Wuhan University,Wuhan 430072,China)

机构地区：[1]武汉大学工业科学研究院,武汉430072

出　　处：《微纳电子与智能制造》

年　　份：2020

卷　　号：2

期　　号：4

起止页码：43-51

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：封装是微机电系统(micro-electro-mechanical system,MEMS)研发过程中的最重要的环节之一。封装决定了MEMS器件的可靠性以及成本,是MEMS器件实用化和商业化的关键。然而,封装过程中引入的残余应力会造成MEMS器件输出信号的偏移,同时封装应力随时间逐渐变化,严重影响MEMS器件的可靠性以及长期稳定性。因此,降低封装应力是实现MEMS器件高性能和高稳定性的关键要素。简要分析了芯片级封装过程中MEMS器件封装应力产生的机理,详细介绍了目前国内外降低应力封装技术和方法,并对于MEMS器件低应力封装技术作出了总结和展望。

关 键 词：MEMS 传感器  低应力封装  可靠性 长期稳定性  

分 类 号：TP212]