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磁控溅射衬底加热温度和后退火温度对制备β-Ga_(2)O_(3)薄膜材料的影响
Effects of Substrate Heating Temperature and Post-Annealing Temperature on the Preparation ofβ-Ga_(2)O_(3) Thin Films by Magnetron Sputtering
文献类型:期刊文章
GAO Cancan;JI Kaidi;MA Kui;YANG Fashun(Department of Electronics, Guizhou University, Guiyang 550025, China;Key Laboratory of Micro-Nano-Electronics of Guizhou Province, Guiyang 550025, China;Semiconductor Power Device Reliability Engineering Research Center of Ministry of Education,Guiyang 550025, China)
机构地区:[1]贵州大学电子科学系,贵阳550025 [2]贵州省微纳电子与软件技术重点实验室,贵阳550025 [3]半导体功率器件可靠性教育部工程研究中心,贵阳550025
基 金:国家自然科学基金(61664004);半导体功率器件可靠性教育部工程研究中心开放基金(ERCME-KFJJ2019-(01))。
年 份:2021
卷 号:50
期 号:2
起止页码:296-301
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2020、CAS、IC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:作为宽禁带半导体材料的一员,结构稳定的β-Ga_(2)O_(3)具有比SiC和GaN更宽的禁带宽度和更高的巴利加优值,近年来受到科研人员的广泛关注。本文采用射频(RF)磁控溅射法在C面蓝宝石衬底上生长β-Ga_(2)O_(3)薄膜,探究溅射过程中衬底加热温度的影响。溅射完成后通过高温退火处理提升薄膜质量,研究衬底加热温度和后退火温度对氧化镓薄膜晶体结构和表面形貌的影响。利用X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)等测试手段对β-Ga_(2)O_(3)薄膜晶体结构、表面形貌等进行分析表征。实验结果表明,随着衬底加热温度的升高,β-Ga_(2)O_(3)薄膜表面粗糙度逐渐降低,薄膜晶体质量得到显著提升;在氧气气氛中进行后退火,合适的后退火温度有利于氧化镓薄膜重新结晶、增大晶粒尺寸,能够有效修复薄膜的表面态和点缺陷,对于改善薄膜晶体质量有明显优势。
关 键 词:β-Ga_(2)O_(3)薄膜 宽禁带半导体 磁控溅射 衬底加热温度 高温退火 晶体结构 表面形貌
分 类 号:TB383.2[材料类] TQ133.5]
参考文献:
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