文献类型：期刊文章

作　　者：蓝键[1] 马思琪[2] 李邑柯[3] 尹荔松[1]

LAN Jian;MA Siqi;LI Yike;YIN Lisong(School of Intelligent Manufacturing,Wuyi University,Jiangmen 529020,Guangdong,China;School of Applied Physics and Materials,Wuyi University,Jiangmen 529020,Guangdong,China;Jiangmen Keheng Industrial Co.,Ltd.,Jiangmen 529040,Guangdong,China)

机构地区：[1]五邑大学智能制造学部,广东江门529020 [2]五邑大学应用物理与材料学院,广东江门529020 [3]江门市科恒实业有限公司,广东江门529040

出　　处：《陶瓷学报》

基　　金：广东省产学研应用专项项目(2014B090904084);广东省重大专项项目(2016B0113003)。

年　　份：2021

卷　　号：42

期　　号：1

起止页码：44-53

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2020、CAS、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：氮化铝陶瓷因具有高导热率、各种电性能优越、机械性能好、良好的化学稳定性等优点,可作为封装散热基板和电子元件制造的理想材料。而氮化铝陶瓷的优良性能基于其粉体的高品质,要想获得性能优良氮化铝陶瓷,关键是要制备高质量的氮化铝粉体。随着5G时代的到来,氮化铝作为最理想的基片材料,如何制备高质量高性能的氮化铝粉末成为先进材料方向的研究重点。系统介绍了当前氮化铝粉末的制备工艺及研究现状,对影响氮化铝粉末制备的因素进行阐述说明,并对催化剂应用效果进行了对比研讨,然后通过实验探讨氮化铝粉末在5G覆铜板的导热应用,以及对未来氮化铝的发展前景进行了展望。

关 键 词：氮化铝粉末 制备工艺  无机填料 导热性能

分 类 号：TQ174.75]