文献类型：期刊文章

作　　者：周德金[1,2] 黄伟[1,3] 宁仁霞[4]

ZHOU Dejin;HUANG Wei;NING Renxia(School of Microelectromics Fudan University,Shanghai 200443,China;Wuxi Research Institute of Applied Technologies,Tsinghua University,Wuxi 214072,China;Guangxi Key Laboratory of Precision Navigation Technology and Application,Guilin University of Electronic Technology,Guilin 541004,China;Engineering Technology Research Center of Intelligent Microsystems,Anhui Province,Huangshan University,Huangshan 245021,China)

机构地区：[1]复旦大学微电子学院,上海200443 [2]清华大学无锡应用技术研究院,江苏无锡214072 [3]桂林电子科技大学广西精密导航技术与应用重点实验室,广西桂林541004 [4]黄山学院信息工程学院智能微系统安徽省工程技术研究中心,安徽黄山245021

出　　处：《电子与封装》

基　　金：广西精密导航技术与应用重点实验室开放基金(DH201913);安徽省重点研究与开发计划(201904b11020007)。

年　　份：2021

卷　　号：21

期　　号：2

起止页码：47-57

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：对不同时代的单片微波集成电路(MMIC)的器件工艺发展和应用发展状况进行概况总结,并结合当前的研究与应用热点,重点分析以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)为代表的微波化合物固态器件和基于MMIC的异构异质集成新技术路径,并就今后发展的趋势做出展望。

关 键 词：微波单片集成电路 氮化镓  砷化镓 磷化铟 异质集成  

分 类 号：TN385]