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光固化MT硅树脂的制备及其在LED封装中的应用
Preparation of UV-curing MT Silicone Resin and its Application in LED Packaging
文献类型:期刊文章
LIU Zhu;XIAO Ding-shu;LIU Guo-cong;DIAO Gui-qiang;XIONG Qian-cheng;SHEN Yu-qiu;LU Ming;XIANG Hong-ping;LUO Qing-hong;CHEN Li-juan(Guangdong Provincial Education Department Development Team of Advanced Material Coating and Surface Interface Technology,Huizhou Engineering Technology Research Center of Advanced Coating Materials,Institute of Chemical Engineering Research,Dayawan,Huizhou University,School of Chemistry and Materials Engineering,Huizhou University,Huizhou 516007,Guangdong;Guangdong Provincial Key Laboratory of Functional Soft Condensed Matter,School of Materials and Energy,Guangdong University of Technology,Guangzhou 510006,Guangdong;Research Center of Analytical Science and Technology,School of Chemistry and Chemical Engineering,Guangzhou University,Guangzhou 510006,Guangdong)
机构地区:[1]惠州学院大亚湾化工研究院,惠州学院化学与材料工程学院,广东省先进材料表界面工程技术开发中心,广东省教育厅先进材料涂层与表界面技术开发团队,惠州市先进涂层材料工程技术研究中心,广东惠州516007 [2]广东工业大学材料与能源学院,广东省功能软凝聚态物质重点实验室,广州510006 [3]广州大学化学化工学院,分析科学技术研究中心,广州510006
基 金:国家自然科学基金(21604014,51162026);惠州市科技计划(2017x0202012);大亚湾科技计划项目(2020020001)。
年 份:2021
卷 号:35
期 号:1
起止页码:1-10
语 种:中文
收录情况:CAS、JST、ZGKJHX、普通刊
摘 要:以γ-巯丙基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氧烷等为原料,通过水解-缩聚法制得不同结构的巯基MT硅树脂(MT-SH),通过红外光谱、核磁共振波谱及凝胶渗透色谱对其结构进行表征,并对其黏度、密度、折射率及可见光透过率进行了测试。然后将MT-SH、乙烯基硅油和光引发剂混合均匀后制得UV固化硅树脂,并研究了其光固化动力学、力学性能、热性能、透明性及封装后LED的性能。结果表明,当有机取代基与硅原子的量之比(R/Si值)为2.00、巯基含量为0.47 mol/(100 g)时,MT-SH摩尔质量分布系数为1.16,产率为93.01%;当TPO-L质量分数为0.80%、辐照强度为70 mW/cm^2时,选用R/Si值为2.00的MT-SH且巯基与乙烯基量之比为1.5∶1的UV固化硅树脂可快速交联成三维网络;且随着MT-SH中R/Si值的增大,拉伸强度从2.77 MPa降低至1.86 MPa,拉断伸长率从124.50%提高至194.00%,交联密度从10.22×10^-4 mol/cm^3降低到4.95×10^-4 mol/cm^3,热稳定性先保持稳定后明显下降,可见光透过率总体呈降低趋势;本实验制得的UV固化硅树脂在较低的成本条件下可实现良好的封装效果,未来有望替代传统热固化型LED封装胶实现LED高效封装。
关 键 词:紫外光固化 巯基MT硅树脂 巯基-烯光点击反应 LED封装
分 类 号:TQ324.21]
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