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圆片级封装全硅梳齿电容式MEMS加速度计设计 ( EI收录)
A design of capacitance MEMS accelerometer with wafer level encapsulated all-silicon comb tooth
文献类型:期刊文章
NIU Haobin;SUN Guoliang;WANG Shuaimin;ZHANG Fangyuan(Xi’an Flight Automatic Control Research Institute of AviC,Xi’an 710076,China)
机构地区:[1]中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所,西安710076
基 金:国家重点研发计划(2017YFB1104604)。
年 份:2020
卷 号:28
期 号:5
起止页码:672-676
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2017、CSCD、CSCD2019_2020、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:针对小型化惯性测量单元对加速度计的集成需求,设计制作了一款全硅梳齿电容式MEMS加速度计。该加速度计采用"日"字型结构方案,检测和施力反馈电容由变间隙的梳齿组成,可动结构采用深硅反应离子干法刻蚀实现,芯片采用硅-硅键合圆片级常压封装,芯片内部电信号通过深反应离子刻蚀和湿法腐蚀加工的硅通孔引出。该加速度计芯片最终和模拟ASIC电路采用陶瓷管壳封装,整表尺寸12.7×12.7×3.25 mm^3。小批量测试结果显示该加速度计标度因数约80 m V/g,0 g输出稳定性优于100mg(1σ),零偏稳定性和重复性优于100mg(1σ),-40°C^+70°C零偏漂移小于20 mg。
关 键 词:MEMS加速度计 梳齿 全硅 TSV 圆片级
分 类 号:U666.1]
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