文献类型：期刊文章

作　　者：周伟[1] 巢渊[1] 李龑[1] 李兴成[1]

Zhou Wei;Chao Yuan;Li Yan;Li Xingcheng(School of Mechanical Engineering,Jiangsu University of Technology,Changzhou 213001,China)

机构地区：[1]江苏理工学院机械工程学院,常州213001

出　　处：《电子测量与仪器学报》

基　　金：国家自然科学基金(51905235);江苏省自然科学基金(BK20191037);常州市科技计划(CJ20190069)资助项目。

年　　份：2020

卷　　号：32

期　　号：10

起止页码：74-81

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CSCD、CSCD2019_2020、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以方形扁平无引脚封装(QFN)芯片为实验对象,针对芯片在封装缺陷视觉检测过程中的图像倾斜问题,提出一种半导体芯片图像快速校正方法。首先,提出改进Harris角点检测算法,结合多边形逼近方法提取目标轮廓拐角顶点;其次,通过最小二乘法对最长边顶点进行直线拟合;最后,根据直线拟合结果进行图像校正。实验结果表明,与传统Hough变换、最小外接矩法以及傅里叶变换校正方法相比,该方法获取的倾斜角度准确度更高,运行时间少于其1/5,速度更快且效率更高。

关 键 词：HARRIS角点检测 多边形逼近 最小二乘法 图像校正

分 类 号：TP391] TN302[计算机类]