文献类型：期刊文章

作　　者：刘可心[1] 王蕾[2] 杨晨[3] 金松哲[4]

LIU Kexin;WANG Lei;YANG Chen;JIN Songzhe(School of Engineering Training Center,Northeast Electric Power University,Jilin 132012,China;College of Optical and Electronical Information,Changchun University of Science and Technology,Changchun 130012,China;Key Laboratory of Automobile Materials of Education,Jilin University,Changchun 130025,China;Advanced Structural Materials of Ministry of Education Key Laboratory,Changchun University of Technology,Changchun 130012,China)

机构地区：[1]东北电力大学,工程训练教学中心,吉林132012 [2]长春理工大学,光电信息学院机电工程分院,长春130012 [3]吉林大学,汽车材料教育部重点实验室,长春130025 [4]长春工业大学,先进结构材料省部共建教育部重点试验室,长春130012

出　　处：《复合材料学报》

基　　金：吉林省科技发展计划基金(20180201077GX);吉林省高教学会高教科研课题(JGJX2019C21)。

年　　份：2020

卷　　号：37

期　　号：11

起止页码：2844-2852

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSCD、CSCD2019_2020、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以Ti3SiC2陶瓷粉和Cu粉作为原料,采用放电等离子烧结(SPS)工艺制备Ti3SiC2/Cu块体复合材料,研究不同Ti3SiC2添加含量及烧结温度对Ti3SiC2/Cu复合材料的组织、致密度和显微硬度的影响,研究SPS后Ti3SiC2/Cu复合材料的摩擦磨损性能。研究表明:采用SPS工艺制备的Ti3SiC2/Cu复合材料的Ti3SiC2在Cu中分布均匀,但随着Ti3SiC2含量的增加和烧结温度的升高,组织中出现团聚趋势,部分Ti3SiC2与Cu在界面处发生互溶现象,互溶增强了Ti3SiC2与基体的结合能力;Ti3SiC2含量和烧结温度对Ti3SiC2/Cu复合材料的致密度和显微硬度影响较大,当烧结温度为900℃时,Ti3SiC2/Cu复合材料的致密度达到99.7%,接近完全致密,Ti3SiC2/Cu复合材料的硬度较纯Cu提高了2倍左右;对于不同Ti3SiC2含量的Ti3SiC2/Cu复合材料的磨损机制也有所差异,当Ti3SiC2含量较低时(1vol%~5vol%),磨损机制为磨粒磨损和黏着磨损;随着Ti3SiC2含量的增加(10vol%~15vol%),Ti3SiC2发挥了本身的自润滑性,Ti3SiC2/Cu复合材料的摩擦磨损性能有所改善,磨损机制转为犁削磨损和轻微黏着磨损;当Ti3SiC2含量增加到20vol%时,Ti3SiC2/Cu复合材料的磨损表面变得均匀而平整,表明Ti3SiC2/Cu复合材料的耐磨性提高。

关 键 词：导电陶瓷 Ti3SiC2/Cu  复合材料 放电等离子烧结(SPS)  摩擦磨损  

分 类 号：TB333[材料类]