期刊文章详细信息
基于Moldflow的电气分线盒成型优化分析
Optimization analysis for molding of electrical junction box based on Moldflow
文献类型:期刊文章
Zhang Tianrong;Cao Hongwei;Zhao Hai(Gansu Institute of Mechanical&Electrical Engineering,Tianshui 741001,China;Han′s Laser Technology Industry Group Co.,Ltd.,Shenzhen 518103,China)
机构地区:[1]甘肃机电职业技术学院,甘肃省天水市741001 [2]大族激光科技产业集团股份有限公司,广东省深圳市518103
基 金:甘肃省高等学校创新基金项目(2019A-237)。
年 份:2020
卷 号:37
期 号:6
起止页码:47-50
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2017、CAS、IC、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:研究了电气分线盒塑件的结构和材料特性,采用Moldflow软件对塑件浇口位置、填充过程、成型窗口、冷却过程等进行模流分析。结果表明:塑件在填充过程中出现质量缺陷的主要原因是塑件壁厚相差过大。在满足客户对塑件使用要求的条件下,通过优化塑件结构,以及在塑件壁厚最厚的圆柱区域进行减胶处理,使填充过程中的流动缺陷消失,气穴分布和熔接痕显著减少,提升了注塑质量,提高了开模成效。
关 键 词:注塑成型 MOLDFLOW软件 模流分析 结构优化
分 类 号:TQ320.66]
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