文献类型：期刊文章

作　　者：张倩[1]

Zhang Qian(Beijing Institute of Electronic Science and Technology Information,Beijing 100009,China)

机构地区：[1]北京市电子科技情报研究所,北京100009

出　　处：《电子技术应用》

年　　份：2020

卷　　号：46

期　　号：10

起止页码：34-38

语　　种：中文

收录情况：DOAJ、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：半导体产业是高资本、高投入、高风险且进入门槛高的产业,从产业现状分析,中国半导体产业除封测外,设备及材料、设计、制造等环节仍处于低端水平,高端产品严重依赖进口。提高中国半导体国产化率水平面临技术难度高、资金投入巨大且国内缺乏芯片设备、设计与制造领域的高新人才等问题。《瓦森纳协定》于2019年12月被重新修订,随之增加了对计算机光刻软件和大硅片切磨抛技术的出口管制,面对如此变化我国半导体产业势必受到影响。从中国半导体产业发展现状入手,分析目前产业发展态势及问题,并研究《瓦森纳协定》重新修订后对我国半导体产业的影响,最后提出相应的解决措施和建议。

关 键 词：瓦森纳协定  技术管控  半导体产业

分 类 号：TN40]